基板パターン作成

ユニバーサル基板で作った時のパターンを改良して、量産用パターンを作成しました。

部品を乗せた状態です。
前回パターンが裏表反対のものを載せてしまったので、削除しました。
作ってみたい、という方はtwitter,mixi,または直接メールをいただければ、パターンのデータをお送りします。

　小型の部品、特に小型コンデンサを使えばもう少し詰められるとは思いますが、部品選定をもう一度やり直さなきゃいけなかったりと面倒なので、有る程度で妥協しないと無限に時間が必要です。パターン作成を手でやるのは頭を使いますし、チップ部品を使った日には実装にも手間がかかりそうですし。
　ユニバーサル基板より自由に書けるのでいいのですが。

　コンデンサの隣があいているのでもう一列ぐらい詰められそうな感じですが、あまり詰めすぎると感光、エッチングがうまくできないんじゃないかなと心配です。しかも、可変抵抗を一番後ろに持ってくる関係ですでに配線が込んでいるので、こんな感じで行きます。

　本当は専門の基板作成ツール（有名どころではEAGLE）がありますが、ここは敢えてVISIOで作成しました。EAGLEの使い方が分からないとか言わないで…

　他の図面、設計図などと連携が取りやすいのとかで、VISIOでも使いやすいと思います。

…EAGLEが使いこなせればもっと楽にできるかと思いますが。
 
　VISIOでの作り方ですが、まずはグリッドを0.05インチ単位に設定します。このブログを読んでいる方ならわかると思いますが、部品の足のピッチはほとんど0.1インチ（2.54mm）単位です。
 

　パターンの丸は、線の太さを1.3pt、幅と高さを0.0445インチ（1.13mm)にして円を描画してあります。もし自力で作る場合は、この大きさはいろいろと試してください。個人的にはもう少し大きくてもいいのかなと思います。1.0mmのドリル刃を使うとパターンがぎりぎりしか残りませんから。
 
　線の太さは1.2ptとしました。これもパターンの込み具合等で調節してください。
　余ったところは、無駄に銅をとかさないようにべた塗りをしておくとよいでしょう。
　あまり狭いところはエッチングのときにくっついてしまう可能性があるので、十分離してください。大体0.25mmぐらい残しておけば大丈夫でしょう。
 
　あとは、見た目良くきれいに配線しましょう。