基板作成（やり直し編）

　基板作成に失敗したからといつまでも悩んでも仕方ないので、どうにかして使える基板を作成することにします。

　そもそも銅箔が溶けていないのは、表面に感光材が残っているためだと思われます。そこで、この残った感光材を取り除くことにします。
　ここで取った取り除く方法は、「もう一度感光からやり直す」ことです。

　写真のように、失敗した部分だけを切り取って、残ったパターンとうまく重ね合わせてもう一度感光させます。　こうやって失敗した基板に復活の呪文を掛けることで、約7割ほど使える基板になります。

　やっぱりこの方法では限界があるので、一部は新たに基板を買ってきてもう一度作りなおします。

　とりあえずモノになる基板が完成したら、穴あけをします。前回は、ここで表面の感光材を取り除いていましたが、穴あけなど加工をしている間に表面が酸化してしまうので、できるだけぎりぎりまで表面を保護することにします。
　表面実装部品を多用しましたので、穴あけ工程は前回より楽になります。

　そして基板を切断します。ここも細かく切断する必要が無いので幾分楽になります。

　一通り加工が終わったら、表面の感光材を取り除きます。取り除く方法として、
1)表面を磨く
2)基板全体を感光させて現像液につける
3)「フラックスクリーナー」を使う
とあるのですが、1)は面倒なので却下。2)は前回行った方法ですが、肝心の現像液が無いのでできません。そこで、基板製作セットに付属していた「フラックスクリーナー」を使って落とします。

　「フラックス」と言うとはんだの乗りを良くするために塗る有機溶剤のようなものですが、そのクリーナーは感光材も溶かすことができます。フラックスクリーナーの容器には、残念ながら主成分は書いていないのですが（第四類第一石油類、と書いていますのでガソリンやトルエンの類だと思います）つまるところ有機溶剤でしょう。

　フラックスクリーナーを使ったところ、このようになります。

　溶剤を掛けたところからみるみる緑色の物体が溶けて落ちます。ふき取って乾燥させて終わりです。ただ、これだけ大量にあると部屋中が有機溶剤の蒸気で満たされてしまいます。換気が必要です。

　奇麗な銅の表面が出てきます。続いて、この表面を保護するためにフラックスを吹きかけます。この辺りは前回と同じです。

　一晩ほど乾燥のために放置してから、パターンがくっついてしまったところ等、必要なものは少し手直しします。

　手直しが終わったら基板製作は終了です。ケース加工を並行して進めていきます。