はんだ付け1

　多分2とか3とかになりそうな内容なので、書く前に番号を付けておきます。

　続いて、基板に電子部品をはんだ付けします。今回のこだわりの一つとして、RoHS指令に対応するために鉛フリーはんだを使います。
　もともとRoHS指令とは、EU内で電子機器を販売するときの規制で鉛やカドミウムを含む製品を販売できない、という指令です。実際EU圏内で販売する予定はありませんが、環境のことを考えて実施することになりました。個人でどうこうとなるレベルではないのかもしれませんし、ただ「鉛を使わない」ほうが却って環境負荷が大きいという報告もありますが…。

ただ、やはり鉛フリーは融点が高いのではんだ付けがしにくいです。

面実装部品、チップ部品も多く使用していますので、前回より細かい作業が必要です。
　PIC以外の面実装部品をはんだ付けした後、他のリード部品をはんだ付けします。
　穴あけもいらない、基板をひっくり返す必要もない、針金を切る必要もないので工期短縮…と思いましたが、その位置を決めるのが難しく、うまく固定できません。結局3個のチップ部品をつけるのに1枚1分ぐらいかかります。

　PICを後ではんだ付け、というのは、この仕様ではプログラムを後で変更するのが困難なためです。後でプログラムを更新した場合に対応するため、ぎりぎりにはんだ付けします。本当はインサーキットプログラマーを使って線をつなげばよさそうなのですが、肝心の対応したライターが手元にないのでこのようにします。

　ちなみに、こちらで使ってるのは秋月電子のPICライターVer.4です。PICにあまり詳しくない時期に購入したので、やはり基板を実装した後にも書き込みできる機能や、パソコンに接続しなくても書き込めるスタンドアロンプログラムができたほうが便利だと思います。

　実際、大きさが限られていますので、書き込み用端子を設ける場所もありません。今後のバージョンアップのためにクリップ型の書き込み冶具を用意しようと検討中です。

　ほかの部品も順番にはんだ付けしていきます。